Carte mere pro : carte, mere, socket – Les meilleurs produits
Nous vous présentons ci-dessous plusieurs modèles de Carte mere pro que vous pouvez acheter aujourd'hui sur Internet. Pour vous aider à faire votre choix, chaque produit est associé à ses caractéristiques principales. De cette manière, vous pouvez facilement en choisir un, en un coup d'oeil sur Clic Ouest.
Classement des produits Carte mere pro, triés par popularité.
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- MSI MSI MAG B550M PRO-VDH WIFI
- MEMOIRE DDR5, SLOT PCIe 0 x16 4 emplacements DDR5 DIMM SMT permettent un overclocking extrême de la mémoire (1DPC 1R, 8200+ MT/s) ; 1 slot PCIe 0 (64 GB/s) avec Steel Armor prend en charge les cartes graphiques les plus modernes.
- CONNECTEURS M.2 GEN5 Les options de stockage comprennent 1 emplacement M.2 Gen5 x4 128 Gb/s avec EZ M.2 Shield Frozr pour éviter le throttling thermique et 1 emplacement M.2 Gen4 x4 64 Gb/s.
- FROZR GUARD Excellentes caractéristiques de refroidissement telles que des pads thermiques MOSFET 7W/mK, des pads thermiques et un radiateur étendu ; comprend un radiateur pour chipset, un EZ M.2 Shield Frozr et un header Combo 3A (pompe/système).
- CONNECTIVITÉ HAUT-DÉBIT La partie réseau comprend un module Wi-Fi 6E avec Bluetooth 3 et LAN 2,5 Gb/s ; les ports arrière comprennent USB Type-C 10 Gb/s et Audio HD 7.1 avec Audio Boost.
- ULTRA POWER HAUTES PERFORMANCES POUR LES DERNIERS PROCESSEURS RYZEN 9000 La PRO B850-S WIFI6E utilise un VRM double rail à 12 phases (P-PAK) pour le chipset AMD B850 (AM5, Ryzen 9000 / 8000 / 7000) avec l'architecture Core Boost.
- REFROIDISSEMENT INTÉGRÉ Le refroidissement du VRM comprend des pads thermiques MOSFET de 7 W/mK, un radiateur pour le chipset, un Shield Frozr M.2, un refroidissement actif Frozr AI pour le CPU et le GPU, un header dédié pour pompe et un PCB à 6 couches
- CONNECTIVITÉ WI-FI 6E Le réseau comprend le Wi-Fi 6E avec Bluetooth 3 et 5Gbps LAN ; les ports arrière comprennent USB Type-C 2 Gen 2x2 (20 Gb/s), HDMI 1, DisplayPort 4, et son HD 7.1 avec Audio Boost.
- DEUX CONNECTEURS M.2 Les possibilités de stockage comprennent 2 emplacements M.2 Gen4 x4 64Gbps ; l'emplacement M.2 principal comprend Shield Frozr pour éviter l'étranglement thermique lors d'un accès SSD hyper-rapide.
- VRM PUISSANT, Ryzen 9000 Ready La PRO B650-S WIFI utilise un VRM double rail à 12 phases (P-PAK) pour le chipset AMD B650 (AM5, pour Ryzen 7000 à 9000). Le VRM est doté de la technologie MSI Core Boost pour une stabilité et des performances accrues.
- MEMOIRE DDR5, DEUX SLOTS PCI-E 0 x16 4 slots DDR5 DIMM SMT supportent une mémoire haute vitesse et améliorent la clarté du signal (1DPC 1R, 6000+ MHz) ; le slot PCIe x16 principal supporte PCIe 0 (64 GB/s) et inclut la protection Steel Armor.
- Alimentation efficace : phases d’alimentation unifiées avec connecteur ProCool, bobines en alliage de qualité et condensateurs durables
- Réseau fluide : Ethernet Intel 5Gb avec ASUS LANGuard
- Socket AM4 pour processeurs 3e génération AMD Ryzen
- Logiciel exclusif : interfaces intuitives pour BIOS UEFI et ASUS AI Networking pour une configuration simplifiée
- Meilleure connectivité pour le jeu : compatible PCI 0, double slot M.2, USB 2 Gen 2 Type-C, HDMI 1 et DisplayPort 2
- Personnalisation complète : éclairage Aura Sync RGB avec connecteur Aura et connecteur Gén.2 adressable
- Audio gaming : microphone AI Noise-Canceling, codec SupremeFX S1220A, DTS Sound Unbound et Sonic Studio III pour une expérience plus immersive
- Ryzen 9000, 8000 & 7000 La PRO B650-A WIFI est une carte mère ATX équipée du chipset AMD B650 (AM5, Ryzen 9000, 8000 et 7000) ; Le VRM est doté de la technologie MSI Core Boost pour une stabilité et des performances accrues.
- CONNECTIVITÉ WI-FI 6E La partie réseau comprend le Wi-Fi 6E avec Bluetooth 3 et contrôleur LAN 5 Gb/s ; les ports arrière comprennent USB Type-C 20 Gb/s, HDMI 1, DisplayPort 4 et Audio HD 7.1 avec Audio Boost 5 (sortie S/PDIF incluse).
- TROIS CONNECTEURS M.2 Les options de stockage comprennent 3 slots M.2 Gen4 x4 64 Gb/s avec Shield Frozr pour éviter tout effet de throttling lors des accès SSD ultra-rapides.
- MEMOIRE DDR5, EMPLACEMENTS PCI-E 0 x16 4 emplacements DDR5 DIMM SMT pour une mémoire haute vitesse et un signal plus clair (1DPC 1R, 7600+ MHz) ; le slot PCIe x16 principal prend en charge PCIe 0 (64 GB/s) et intègre Steel Armor.
- REFROIDISSEMENT INTÉGRÉ Le refroidissement du VRM comprend des pads thermiques MOSFET de 7W/mK et un radiateur plus large ; comprend un radiateur pour le chipset, un M.2 Shield Frozr, un header dédié pour pompe et un PCB à 6 couches avec 2 oz de cuivre
- Thermal Efficace : Armure thermique VRM avancée & protection thermique M.2 L
- Connectivité Étendue : Dual USB4 Type-C avec DP-Alt, HDMI
- PCIe Gen5 x16 avec emplacement PCIe UD X & EZ-Latch Plus
- Réseau Rapide : 5GbE LAN & Wi-Fi 7 avec antenne directionnelle à gain ultra-élevé
- Mémoire Dual Channel DDR5 : 4DIMMs avec support de module mémoire AMD EXPO
- Phases VRM numériques Twin 16+2+2 avec 80A Smart Power Stage
- Socket AMD AM5 : Prend en charge les processeurs AMD Ryzen 9000 Series, 8000 Series, 7000 Series
- Stockage Ultra-Rapide : 4emplacements M.2, y compris 3* PCIe 0 x4
- Conception efficace du point de vue thermique et de l'alimentation : 36 stades d'alimentation avec deux connecteurs d'alimentation à 8 broches pour le CPU, refroidissement massif du VRM, dissipateurs de chipset et M.2 et pad thermique M.
- La socket AMD sTR5 prend en charge des processeurs jusqu'à 96 cœurs : prête pour les processeurs AMD Ryzen Threadripper PRO 7000 WX-Series et pour les processeurs AMD Ryzen Threadripper 7000 Series ; prend en charge les modules de mémoire DDR5 ECC R-DIMM jusqu'à 1 To (1DPC)
- Stabilité fiable : validé pour une grande compatibilité avec les dernières technologies, une vaste liste de QVL et testée pour un fonctionnement toute la journée, tous les jours
- Applications conçues pour les affaires : support matériel et logiciel pour les cartes d'extension ASUS IPMI ; ASUS Control Center Express est un logiciel intégré de surveillance et de gestion en temps réel
- Connectivité ultra-rapide : trois emplacements PCIe 0 x16, ports LAN de 10 Go et 2,5 Go, trois emplacements M.2, USB 20 Gbit/s Type-C à l'avant et à l'arrière et support SlimSAS NVMe.
- Emplacement PCIe UD X PCIe 0 renforcé avec conception PCIe EZ-Latch Plus
- Dissipateurs de chaleur MOSFET entièrement couverts avec conception heatpipe/M.2 EZ-Latch Click
- Kit de refroidissement DDR exclusif AORUS : DDR Wind Blade
- Conception PCIe M.2 (jusqu'à 25110) avec M.2 EZ-Latch Plus & protection thermique
- 16+1+2+1 Phases numériques 90A SPS VRM avec condensateur en polymère de tantale
- LAN 5GbE, THUNDERBOLT 4 Type-C, USB 2 Gen2x2 Type-C
- Intel 2x2 Wi-Fi 7 BE200 avec conception WIFI EZ-Plug
- CONNECTIVITÉ HAUT-DÉBIT La partie réseau comprend un module Wi-Fi 7 Full Speed avec Bluetooth 4 et LAN 5 Gb/s ; les ports arrière comprennent USB Type-C 10 Gb/s et Audio HD 7.1 avec Audio Boost.
- MEMOIRE DDR5, SLOT PCIe 0 x16 4 emplacements DDR5 DIMM SMT permettent un overclocking extrême de la mémoire (1DPC 1R, 8200+ MT/s) ; 1 slot PCIe 0 x16 SMT (128 GB/s) avec Steel Armor prend en charge les cartes graphiques les plus modernes.
- telles que des pads thermiques MOSFET 7W/mK, des pads thermiques et un radiateur étendu ; comprend un radiateur pour chipset, un EZ M.2 Shield Frozr II et un header Combo 3A (pompe/système).
- TROIS CONNECTEURS M.2 Les options de stockage comprennent 1 emplacement M.2 Gen5 x4 128 Gb/s avec EZ M.2 Shield Frozr II pour éviter le throttling thermique, 1 emplacement M.2 Gen4 x4 64 Gb/s et 1 emplacement M.2 Gen4 x2 32 Gb/s.
- ULTRA POWER HAUTES PERFORMANCES POUR LES DERNIERS PROCESSEURS RYZEN 9000 La PRO B850M-P WIFI utilise un VRM direct à 7 phases (P-PAK) pour le chipset AMD B850 (AM5, Ryzen 9000 / 8000 / 7000) avec l'architecture Core Boost.
- MSI est le nom le plus fiable dans les jeux et les sports électroniques.
- A520M-A PRO
- Première marque mondiale de jeux
- MSI: Innovation avec style
- Capacité de stockage mémoire: 6 0 GB
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- STOCKAGE SSD M.2 GEN3 L'emplacement M.2 Gen3 x4 32 Gb/s est conçu pour maximiser les performances des SSD NVMe ; le stockage SSD réduit le temps de chargement.
- MEMOIRE DDR4, EMPLACEMENT PCIe 0 x16 2 emplacements DIMM DDR4 avec circuit isolé Memory Boost pour l'overclocking (1R, 3200 MHz) ; l'emplacement PCIe x16 principal prend en charge PCIe 0 (64 GB/s) et intègre la protection Steel Armor.
- REFROIDISSEMENT PASSIF ET IA Le radiateur du chipset assure un refroidissement passif ; Frozr AI ajuste automatiquement les paramètres du ventilateur du système en fonction des températures du CPU et du GPU.
- CORE DE 14E, 13E ET 12E GEN La PRO H610M-E DDR4 est une carte mère Micro-ATX compacte équipée du chipset Intel H610 (LGA 1700, Core de 14e, 13e et 12e gén.). Le VRM intègre la technologie Core Boost de MSI pour une stabilité et des performances accrues.
- BIEN CONNECTÉE La partie réseau intègre un contrôleur LAN 1 Gbps ; les ports arrière incluent USB Type-A 2 Gen 1 (5 Gb/s), HDMI 4, VGA, et son HD 7.1 avec Audio Boost.
- DEUX CONNECTEURS M.2 Les options de stockage comprennent 2 emplacements M.2 Gen4 x4 64 Gb/s ; l'emplacement M.2 principal comprend Shield Frozr pour éviter l'étranglement thermique lors des accès SSD ultrarapides.
- MEMOIRE DDR4, SLOTS PCIe 0 x16 4 slots DIMM DDR4 avec circuit Memory Boost isolé pour l'overclocking (1DPC 1R, 5333+ MHz) ; le slot PCIe x16 principal supporte PCIe 0 (64 Gb/s) et inclut Steel Armor
- CONNECTIVITÉ WI-FI 6E Le matériel réseau comprend un module Intel Wi-Fi 6E avec Bluetooth 3 et LAN 5 Gb/s; les ports arrière comprennent USB Type-C & Type-A 2 Gen 2 (10 Gb/s), HDMI 1, DisplayPort 4 et son HD 7.1 HD avec Audio Boost.
- REFROIDISSEMENT INTÉGRÉ Le refroidissement comprend des pads thermiques MOSFET de 7W/mK et des radiateurs VRM et chipset, Shield Frozr M.2, un refroidissement CPU & GPU actif Frozr AI, un header pour pompe et un PCB 6 couches avec 2 oz de cuivre épaissi
- CORE DE 14E, 13E ET 12E GEN La PRO B760-P WIFI DDR4 (ATX) utilise un VRM double rail à 12 phases (P-PAK) pour le chipset Intel B760 (LGA 1700, 14e, 13e et 12e gén) ; le VRM intègre la technologie MSI Core Boost pour plus de stabilité et de performances.
- Alimenté par AMD Ryzen 9, Ryzen7, Ryzen 5 AM4 de 3e génération pour optimiser la connectivité et la vitesse avec Lightning M.2, PCIe 0, USB 2 Gen1 et jusqu'à 128 Go de DDR4 (4400 MHz)
- La LED adressable prête avec l'extension de lumière Mystic fournit un connecteur JRAINBOW pour une fonction complète pour se connecter à des bandes RVB adressables et contrôler la lumière RVB tout autour du système
- Avec les processeurs Ryzen de 3e génération
- La technologie Core Boost combine des dispositions de circuit d'alimentation optimisées et un design d'alimentation numérique qui permet un débit précis et constant au processeur
- L'adressable LED prêt avec l'extension Mystic Light fournit une broche JRAINBOW pour une fonction complète pour se connecter à des bandes RVB adressables
- Avec les processeurs Ryzen de 3e génération
- Audio Boost qui récompense vos oreilles avec une qualité sonore de qualité studio pour une expérience de jeu plus immersive
- La technologie Core Boost combine des dispositions de circuits d'alimentation optimisées
- Alimenté par AMD Ryzen 9, Ryzen7, Ryzen 5 AM4 de 3e génération pour maximiser la connectivité et la vitesse avec Lightning M.2, PCIe 0, USB 2 Gen2 et jusqu'à 128 Go de DDR4 (4400 MHz)
- DEUX CONNECTEURS M.2 Les options de stockage incluent 2 x slots M.2 Gen4 x4 6 4Gb/s; Le slot M.2 principal comprend un Shield Frozr pour empêcher l'étranglement thermique lors des accès SSD ultra-rapides.
- CORE DE 14E, 13E & 12E GEN La PRO B760M-P DDR4 est une carte mère Micro-ATX compacte équipée du dernier chipset Intel B760 (LGA 1700, 14th, 13th & 12th Gen) ; Le VRM est doté de la technologie MSI Core Boost pour plus de stabilité et de performances.
- REFROIDISSEMENT PASSIF & AI Le chipset dispose d'un dissipateur thermique passif; Frozr AI ajuste les paramètres de ventilation du système en fonction des températures du CPU & GPU
- MÉMOIRE DDR4, SLOT PCIe 0 x16 4 x slots DIMM DDR4 avec circuit isolé Memory Boost pour l'overclocking (1DPC 1R, 4800+MHz); Le slot PCIe x16 avec Steel Armor supporte PCIe 0 (64Gb/s)
- CONNECTIQUE COMPLÈTE La partie réseau comprend un contrôleur LAN 1 Gb/s; Les ports arrière incluent USB Type-A 2 Gen 1 (5 Gb/s), HDMI 4, DisplayPort 4, VGA ainsi que son HD 7.1 avec Audio Boost
- Audio AMP-UP avec ALC1220-VB et condensateurs audio Nichicon pour un SNR arrière de 120dB
- Emplacement x16 PCIe 0 Ultra Durable prêt
- Prend en charge les processeurs AMD Ryzen 5000 Series/ Ryzen 5000 G-Series/ Ryzen 4000 G-Series et Ryzen 3000 et Ryzen 3000 G-Series
- WiFi 6E 80 11ax et BT 2 intégrés
- DDR4 double canal sans tampon ECC/ Non-ECC, 2 DIMMs
- Design thermique avancé avec dissipateur thermique étendu et multicouche et plaque de base thermique
- Solution VRM numérique à 8 phases d'alimentation intelligentes (SPS) de 90A
- LAN 5GbE ultra rapide avec gestion de bande passante
- USB 2 Gen2 Type-C & DisplayPort + prise en charge de Dual HDMI
- Double NVMe PCIe 0/ 0 x4 M.2 ultra rapides avec protection thermique
- AUDIO BOOST récompense vos oreilles avec une qualité sonore de qualité studio pour des expériences de jeu immersives. Solution thermique haut de gamme : coussin thermique pour dissipateur thermique évalué à 7 W/mk et PCB avec cuivre épaissi de 2 oz. Le bouton Flash BIOS permet aux utilisateurs de flasher le BIOS même sans process...
- La technologie Core Boost combine des configurations de circuits d'alimentation optimisées et une régulation numérique de la puissance qui permet une fourniture de courant précise et constante au processeur.
- Audio Boost : récompensez vos oreilles avec une qualité sonore de qualité studio pour l'expérience de jeu la plus immersive.
- FROZR GUARD Excellentes fonctions de refroidissement telles que des pads thermiques MOSFET 7W/mK, des pads thermiques supplémentaires, un radiateur étendu et un radiateur pour chipset.
- CONNECTEUR M.2 GEN4 Les options de stockage comprennent un emplacement M.2 Gen4 x4 64 Gb/s.
- MEMOIRE DDR5, SLOT PCIe 0 x16 2 emplacements DDR5 DIMM SMT permettent un overclocking extrême de la mémoire (1DPC 1R, 6400+ MT/s) ; 1 slot PCIe 0 x16 SMT (128 GB/s) avec Steel Armor prend en charge les cartes graphiques les plus modernes.
- CONNECTIVITÉ HAUTE VITESSE La partie réseau comprend un module LAN 2,5 Gb/s; les ports arrière comprennent USB Type-A 5 Gb/s avec sortie d'affichage et Audio HD 7.1 avec Audio Boost.
- ULTRA POWER SUPPORTE LES NOUVEAUX PROCESSUS INTEL CORE ULTRA (série 2) EN HAUTES PERFORMANCES La PRO H810M-B utilise un VRM direct à 6 phases (P-PAK) pour le chipset Intel H810 avec l'architecture Core Boost.
- Socket Intel LGA 1851 : Compatible avec les processeurs Intel Core Ultra (Series 2)
- Solution d'alimentation robuste : 16+1+2+1 phases d'alimentation DrMOS 80 A avec connecteurs d'alimentation ProCool, PCB à 8 couches, selfs en alliage et condensateurs durables pour une alimentation stable
- Technologies de mémoire exclusives : NPU Boost, DIMM Fit et AEMP III
- Technologies d'IA exclusives : ASUS AI Advisor, AI Overclocking, AI Cooling II et AI Networking II
- Conception thermique optimisée : grands dissipateurs thermiques VRM, dissipateurs thermiques M.2 et PCH, connecteurs de ventilateur hybrides et Fan Xpert 4 avec AI Cooling II
- Compatible avec l'IA sur PC avancée : Conçue pour l'avenir de l'informatique de l'IA, avec la puissance et la connectivité nécessaires aux applications exigeantes de l'IA
- REFROIDISSEMENT INTÉGRÉ VRM avec pads thermiques MOSFET 7 W/mK & dissipateur thermique étendu; Inclus: dissipateur de chipset, M.2 Shield Frozr, header dédié au refroidissement pompe-ventilateur & PCB à 6 couches de qualité serveur en cuivre épais 2oz
- CORE 12TH & 13TH GEN, HAUTE PERFORMANCE La PRO Z790-P WIFI utilise un VRM à 14 Duet Rail (55A, DrMOS) pour le chipset Intel Z790 (LGA 1700, 12e & 13e génération) avec une architecture Core Boost pour les CPU multicore exigeants
- MÉMOIRE DDR5, SLOTS PCIe 0 & 0 x16 4 x slots DIMM DDR4 avec circuit isolé Memory Boost pour l'overclocking (1DPC 1R, 7000+ MHz); 1 x slot PCIe 0 x16 Steel Armor pour la carte graphique principale (emplacement secondaire PCIe 0 x16)
- CONNECTIVITÉ WI-FI 6E Le matériel réseau comprend un module Intel Wi-Fi 6E avec Bluetooth 2 & LAN 5Gb/s; Les ports arrière incluent USB 2 Gen 2x2 Type-C (20Gb/s), HDMI 1 & DisplayPort 4, Audio HD 7.1 avec Audio Boost 5 (support sortie S/PDIF)
- QUADRUPLE CONNECTEURS M.2 Les options de stockage incluent 4 x slots M.2 Gen4 x4 64Gb/s avec Shield Frozr pour éviter les étranglements thermiques lors d'un accès SSD ultra-rapide; Système d'installation sans outil avec clips EZ M.2
- Bon rapport qualité/prix.
- Fonctionnalité idéale
- Performance fiable :
- TROIS CONNECTEURS M.2 Les options de stockage comprennent 1 emplacement M.2 Gen5 x4 128 Gb/s avec EZ M.2 Shield Frozr II pour éviter le throttling, 1 emplacement M.2 Gen4 x4 64 Gb/s et 1 emplacement M.2 Gen4 x2 32 Gb/s.
- FROZR GUARD Excellentes fonctions de refroidissement telles que des pads thermiques MOSFET 7W/mK, des pads thermiques supplémentaires et un radiateur étendu ; Radiateur pour chipset, EZ M.2 Shield Frozr II, un header Combo 3A (pour pompe et système).
- MEMOIRE DDR5, SLOTS PCIe 0 x16 4 emplacements DDR5 DIMM SMT permettent un overclocking extrême de la mémoire (1DPC 1R, 8600+ MT/s) ; 1 slot PCIe 0 x16 SMT (128 GB/s) avec Steel Armor prend en charge les cartes graphiques les plus modernes.
- ULTRA CONNECT La partie réseau comprend un module Wi-Fi 7 Full Speed avec Bluetooth 4 et LAN 5 Gb/s ; les ports arrière comprennent Thunderbolt 4 Type-C 40 Gb/s avec sortie d'affichage et Audio HD 7.1 avec Audio Boost.
- ULTRA POWER HAUTES PERFORMANCES POUR LES DERNIERS PROCESSEURS INTEL CORE ULTRA La PRO B860-P WIFI utilise un VRM double rail à 12 phases (P-PAK) pour le chipset Intel B860 (LGA 1851, Processeurs Core Ultra série 2) avec l'architecture Core Boost.
- CONNECTIVITÉ HAUT-DÉBIT La partie réseau comprend un module LAN 5 Gb/s ; les ports arrière comprennent USB Type-A 5 Gb/s et Audio HD 7.1 avec Audio Boost.
- DEUX CONNECTEURS M.2 Les options de stockage comprennent 2 emplacement M.2 Gen4 x4 64 Gb/s.
- ULTRA POWER HAUTES PERFORMANCES POUR LES DERNIERS PROCESSEURS RYZEN 9000 La PRO B840M-B utilise un VRM direct rail à 7 phases (P-PAK) pour le chipset AMD B840 (AM5, Ryzen 9000 / 8000 / 7000) avec l'architecture Core Boost..
- MEMOIRE DDR5, SLOT PCIe 0 x16 2 emplacements DIMM DDR5 permettent un overclocking extrême de la mémoire (1DPC 1R, 8000+ MT/s) ; 1 slot PCIe 0 x16 (64 GB/s) avec Steel Armor prend en charge les cartes graphiques les plus modernes.
- REFROIDISSEMENT PASSIF ET IA Les radiateurs du chipset assurent un refroidissement passif ; le refroidissement Frozr AI ajuste automatiquement les paramètres du ventilateur du système en fonction des températures du CPU et du GPU.
- REFROIDISSEMENT PASSIF ET IA Le radiateur du chipset assure un refroidissement passif ; Frozr AI ajuste automatiquement les paramètres du ventilateur du système en fonction des températures du CPU et du GPU.
- MÉMOIRE DDR4, SLOT PCIe 0 x16 2 x emplacements DIMM DDR4 avec circuit isolé Memory Boost (1R, 3200MHz); 1 x emplacement PCIe 0 x16 Steel Armor pour supporter la carte graphique du système
- BIEN CONNECTÉE La partie réseau intègre un contrôleur LAN 1 Gbps ; les ports arrière incluent USB Type-A 2 Gen 1 (5 Gb/s), HDMI 1, DisplayPort 4,VGA, et son HD 7.1 avec Audio Boost.
- STOCKAGE SSD M.2 GEN3 L'emplacement M.2 Gen3 x4 32 Gb/s est conçu pour maximiser les performances des SSD NVMe ; le stockage SSD réduit le temps de chargement.
- CORE DE 14E, 13E ET 12E GEN La PRO H610M-G DDR4 est une carte mère Micro-ATX compacte équipée du Gen chipset Intel H610 (LGA 1700, Core de 14e, 13e et 12e gén.). Le VRM intègre la technologie Core Boost de MSI pour une stabilité et des performances accrues.
- Stockage Ultra-Rapide : 4 emplacements M.2, y compris PCIe 0 x4
- Connectivité Étendue : HDMI, Double USB4 Type-C avec DP-Alt, QC-USB 65W à l'avant
- M.2 EZ-Latch Click & Plus : Conception de démontage rapide et sans vis sur les emplacements M.2 et les dissipateurs thermiques
- Socket AMD AM5 : Prend en charge les processeurs AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 Series
- WIFI EZ-Plug : conception rapide et facile pour l'installation de l'antenne Wi-Fi
- Solution VRM double numérique à 18+2+2 phases
- Réseau Rapide : 5GbE LAN & Wi-Fi 7 avec antenne directionnelle à gain ultra-élevé
- DDR5 Double Canal : 4*DIMMs avec prise en charge des modules de mémoire AMD EXPO. DDR5 OC jusqu'à 9000MT/s
- Mode Turbo X3D 0 : Performances X3D incroyables améliorées par l'IA
- M.2 EZ-Flex : dissipation thermique haute efficacité & plaque de base brevetée flexible pour M.2 SSD
- Solution d'alimentation avancée : DrMOS, connecteur ProCool, inductances en alliage et condensateurs durables pour une distribution de puissance stable
- Connectivité : 2 emplacements PCIe 0 SafeSlot, 2 emplacements PCIe 0, 3 x M.2 PCIe 0, SlimSAS, 2 Intel 5 Go Ethernet, USB 2 Gen2 x 2 Type-C, Thunderbolt 4 header, header TPM, header LPT
- Stabilité fiable : vérifiée pour un fonctionnement 24/7, validée pour une grande compatibilité et dotée de SafeSlot et SafeDIMM pour une excellente durabilité
- Socket Intel LGA 1700 : prêt pour les processeurs Intel Core de 13e génération et pour les processeurs Intel Core, Pentium Gold et Celeron de 12e génération
- Refroidissement complet : dissipateur VRM de grande taille, dissipateurs M.2, têtes pour ventilateurs hybrides et Fan Xpert 4
- FROZR GUARD Excellentes caractéristiques de refroidissement telles que des pads thermiques MOSFET 7W/mK, des pads thermiques et un radiateur étendu ; comprend un radiateur pour chipset, un EZ M.2 Shield Frozr II et un header Combo 3A (pompe/système).
- ULTRA POWER HAUTES PERFORMANCES POUR LES DERNIERS PROCESSEURS RYZEN 9000 La PRO X870-P WIFI utilise un VRM double rail à 14 phases (60A, SPS) pour le chipset AMD X870 (AM5, Ryzen 9000 / 8000 / 7000) avec l'architecture Core Boost.
- TROIS CONNECTEURS M.2 Les options de stockage comprennent 1 emplacement M.2 Gen5 x4 128 Gb/s avec EZ M.2 Shield Frozr II pour éviter le throttling thermique, 1 emplacement M.2 Gen4 x4 64 Gb/s et 1 emplacement M.2 Gen4 x2 32 Gb/s.
- ULTRA CONNECT La partie réseau comprend un module Wi-Fi 7 Full Speed avec Bluetooth 4 et LAN 5 Gb/s ; les ports arrière comprennent USB4 Type-C 40 Gb/s avec sortie d'affichage et Audio HD 7.1 avec Audio Boost.
- MEMOIRE DDR5, SLOT PCIe 0 x16 4 emplacements DDR5 DIMM SMT permettent un overclocking extrême de la mémoire (1DPC 1R, 8200+ MT/s) ; 1 slot PCIe 0 x16 SMT (128 GB/s) avec Steel Armor prend en charge les cartes graphiques les plus modernes.
- CONNECTIVITÉ 1G Comprend un LAN 1G Intel I219-V; Les ports fixes incluent VGA hérité ainsi que les derniers ports HDMI 1 & DP 4 (4K/60Hz) Nécessite un CPU avec graphiques intégrés; 4 x USB 2 Gen 1 Type-A (5Gb/s) & audio HD 7.1 avec Audio Boost
- REFROIDISSEMENT INTELLIGENT Le refroidissement VRM comprend un processeur actif Frozr AI sensible aux températures des CPU & GPU; Le chipset dispose d'un dissipateur thermique passif
- 12TH GEN CORE READY La PRO H610M-G DDR4 est une carte mère micro-ATX compacte équipée du dernier chipset Intel H610 (LGA 1700, 12th Gen Core ready); Le VRM est doté de la technologie MSI Core Boost pour une stabilité & des performances améliorées
- MÉMOIRE DDR4, SLOT PCIe 0 x16 2 x emplacements DIMM DDR4 avec circuit isolé Memory Boost (1R, 3200MHz); 1 x emplacement PCIe 0 x16 Steel Armor pour supporter la carte graphique du système
- CONNECTEUR M.2 GEN3 Le stockage comprend 1 x emplacement M.2 Gen3 x4 32Gb/s; Le stockage SSD basé sur NVMe réduit le temps de chargement
- M.2/E-Key (PCIe/Intel CNVi) SATA interne 4x 6 Gb/s USB 0 interne 2x A, 1x C USB 0 interne 4x Alimentation 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V Ventilateur CPU 2x 4-Pin, 1x 4-Pin Pompe Ventilateur 4x 4-Pin Header 1x RGB, 3x ARGB, 1x TPM, 1x Haut-parleur
- GénéralitésSocket 1851 Chipset Intel B860 RAM-Socket 4x DDR5, max. 256 Go de mémoire DDR5-8666 Raid 0/1/5/10 Chipset graphique/CPUDimensionsFormat ATX Largeur 305 mm Profondeur 244 mmConnexions / InterfacesSans fil Bluetooth 3 Audio 8 canaux (Realtek ALC897)Connexions externesWLAN 2x ouvertures RP-SMA LAN 1x 5 Gb LAN HDMI 1x Dis...
- ULTRA POWER HAUTES PERFORMANCES POUR LES DERNIERS PROCESSEURS RYZEN 9000 La PRO B840-S EVO WIFI6E utilise un VRM direct rail à 7 phases (P-PAK) pour le chipset AMD B840 (AM5, Ryzen 9000 / 8000 / 7000) avec l'architecture MSI Core Boost
- DEUX CONNECTEURS M.2 Les options de stockage comprennent 2 emplacement M.2 Gen4 x4 64 Gb/s dont un avec M.2 Shield Frozr pour éviter le throttling thermique lors des accès ultra-rapides au SSD
- CONNECTIVITÉ HAUT-DÉBIT La partie réseau comprend un module Wi-Fi 6E avec Bluetooth 3 et LAN 5 Gb/s ; les ports arrière comprennent USB Type-C 10 Gb/s et Audio HD 7.1 avec Audio Boost.
- MEMOIRE DDR5, SLOT PCIe 0 x16 4 emplacements DIMM DDR5 permettent un overclocking extrême de la mémoire (1DPC 1R, OC jusqu'à 8000+ MT/s) ; 1 slot PCIe 0 x16 (64 Gb/s) avec Steel Armor prend en charge les cartes graphiques les plus modernes.
- FROZR GUARD Excellentes caractéristiques de refroidissement telles que des pads thermiques MOSFET 7W/mK ; comprend un radiateur pour chipset, un M.2 Shield Frozr et un header Combo 3A (pompe/système).
- SLOT M.2 GEN4 : les options de stockage incluent 1 slot M.2 Gen4 x4 64 Gbit/s pour un accès SSD hyper-rapide
- REFROIDISSEMENT PASSIF ET IA Le radiateur du chipset offre un refroidissement passif tandis que le système Frozr AI ajuste automatiquement les paramètres du ventilateur du système en fonction de la température du processeur et de la carte graphique
- MEMOIRE DDR5, EMPLACEMENT PCIe 0 x16 2 emplacements DIMM DDR5 avec circuit isolé Memory Boost pour l'overclocking (1DPC 1R, 6800+ MHz) ; l'emplacement principal PCIe x16 prend en charge PCIe 0 (64 Gb/s) et comprend Steel Armor.
- RYZEN 9000 READY La PRO A620AM-B EVO est une carte mère Micro-ATX compacte équipée du chipset AMD A620A (AM5, Ryzen 9000, 8000 et 7000) ; le VRM dispose de la technologie MSI Core Boost pour une meilleure stabilité et des performance accrues
- SLOT M.2 GEN4 : les options de stockage incluent 1 slot M.2 Gen4 x4 64 Gbit/s pour un accès SSD hyper-rapide
- Efficacité thermique globale : Armure thermique VRM avancée & protection thermique M.2 étendue
- Solution VRM numérique à 8+2+1 phases
- Connectivité étendue : USB4 Type-C avec DP-Alt, HDMI
- DDR5 Double canal : 2 DIMMs avec prise en charge des modules de mémoire AMD EXPO
- Socket AMD AM5 : Prend en charge les processeurs AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 Series
- Stockage ultra-rapide : 2 emplacements M.2, y compris 1* PCIe 0 x4
- PCIe Gen5 x16 avec emplacement PCIe UD & EZ-Latch Plus
- Réseaux rapide : LAN 5GbE & Wi-Fi 7 avec antenne directionnelle à ultra-haut gain
- QUATRE CONNECTEURS M.2 Les options de stockage comprennent 1 emplacement M.2 Gen5 x4 128 Gb/s avec EZ M.2 Shield Frozr II pour éviter le throttling et 3 emplacements M.2 Gen4 x4 64 Gb/s.
- ULTRA POWER HAUTES PERFORMANCES POUR LES DERNIERS PROCESSEURS INTEL CORE ULTRA La PRO Z890-P WIFI utilise un VRM double rail à 14 phases (55A, DrMOS) pour le chipset Intel Z890 (LGA 1851, Processeurs Core Ultra série 2) avec l'architecture Core Boost.
- FROZR GUARD Excellentes fonctions de refroidissement telles que des pads thermiques MOSFET 7W/mK, des pads thermiques supplémentaires et un radiateur étendu ; Radiateur pour chipset, EZ M.2 Shield Frozr II, un header Combo 3A (pour pompe et système).
- MEMOIRE DDR5, SLOTS PCIe 0 x16 4 emplacements DDR5 DIMM SMT permettent un overclocking extrême de la mémoire (1DPC 1R, 9200+ MT/s) ; 1 slot PCIe 0 x16 SMT (128 GB/s) avec Steel Armor prend en charge les cartes graphiques les plus modernes.
- ULTRA CONNECT La partie réseau comprend un module Wi-Fi 7 Full Speed avec Bluetooth 4 et LAN 5 Gb/s ; les ports arrière comprennent Thunderbolt 4 Type-C 40 Gb/s avec sortie d'affichage et Audio HD 7.1 avec Audio Boost.
- Solution d’alimentation robuste : 14+1 DrMOS, PCB à six couches, 8+4 ProCool sockets
- Socket Intel LGA 1700 pour les processeurs Intel Core de 12e et 13e génération
- Design thermique optimisé : Dissipateurs VRM massives, dissipateurs PCH & M.2 et Fan Xpert 4
- Connectivité de la nouvelle génération : PCIe 0, PCIe 0 M.2, USB 2 Gen 2x2 Type-C, front USB 2 Gen 1 Type-C et support Thunderbolt (USB4)
- BIEN CONNECTÉE La partie réseau intègre un contrôleur LAN 1 Gbps ; les ports arrière incluent USB Type-A 2 Gen 1 (5 Gb/s), HDMI 4, VGA, et son HD 7.1 avec Audio Boost.
- REFROIDISSEMENT PASSIF ET IA Le radiateur du chipset assure un refroidissement passif ; Frozr AI ajuste automatiquement les paramètres du ventilateur du système en fonction des températures du CPU et du GPU.
- CORE DE 14E, 13E ET 12E GEN La PRO H610M-E est une carte mère Micro-ATX compacte équipée du chipset Intel H610 (LGA 1700, Core de 14e, 13e et 12e gén.). Le VRM intègre la technologie Core Boost de MSI pour une stabilité et des performances accrues.
- STOCKAGE SSD M.2 GEN3 L'emplacement M.2 Gen3 x4 32 Gb/s est conçu pour maximiser les performances des SSD NVMe ; le stockage SSD réduit le temps de chargement.
- MEMOIRE DDR5, EMPLACEMENT PCIe 0 x16 2 emplacements DIMM DDR5 avec circuit isolé Memory Boost pour l'overclocking (1DPC 1R, 5600 MHz) ; l'emplacement PCIe x16 principal prend en charge PCIe 0 (64 GB/s) et intègre la protection Steel Armor.
- High‑Performance Core Configuration: Features up to 24 cores (8 P‑cores + 16 E‑cores) for demanding gaming and creator
- ULTRA POWER HAUTES PERFORMANCES POUR LES DERNIERS PROCESSEURS INTEL CORE ULTRA La PRO Z890-A WIFI utilise un VRM double rail à 16 phases (90A, SPS) pour le chipset Intel Z890 (LGA 1851, Processeurs Core Ultra série 2) avec l'architecture Core Boost.
- Ultra‑Fast Boost Clocks: Reaches up to 5 GHz max turbo frequency for top‑tier responsiveness and performance
- FROZR GUARD Excellentes fonctions de refroidissement telles que des pads thermiques MOSFET 7W/mK, des pads thermiques supplémentaires et un radiateur étendu ; Radiateur pour chipset, EZ M.2 Shield Frozr II, un header Combo 3A (pour pompe et système).
- MEMOIRE DDR5, SLOTS PCIe 0 x16 4 emplacements DDR5 DIMM SMT permettent un overclocking extrême de la mémoire (1DPC 1R, 9200+ MT/s) ; 1 slot PCIe 0 x16 SMT (128 GB/s) avec Steel Armor II prend en charge les cartes graphiques les plus modernes.
- Next‑Gen Platform Support: Compatible with Intel 800 Series Chipset‑based motherboards with LGA1851 Socket enabling PCIe 0/ 0 and high‑speed DDR5 memory (up to 7200 MT/s).
- CONNECTIVITÉ : la connectivité réseau comprend une connexion LAN de 2,5 Gbit/s ; les ports arrière incluent USB Type-A 5 Gb/s), HDMI 1, VGA et son HD 7.1 avec Audio Boost
- MEMOIRE DDR5, EMPLACEMENT PCIe 0 x16 2 emplacements DIMM DDR5 avec circuit isolé Memory Boost pour l'overclocking (1DPC 1R, 6800+ MHz) ; l'emplacement principal PCIe x16 prend en charge PCIe 0 (64 Gb/s) et comprend Steel Armor.
- RYZEN 9000 READY La PRO A620M-B est une carte mère Micro-ATX compacte équipée du chipset AMD A620 (AM5, Ryzen 9000, 8000 et 7000) ; le VRM dispose de la technologie MSI Core Boost pour une meilleure stabilité et des performance accrues
- SLOT M.2 GEN4 : les options de stockage incluent 1 slot M.2 Gen4 x4 64 Gbit/s pour un accès SSD hyper-rapide
- REFROIDISSEMENT PASSIF ET IA Le radiateur du chipset offre un refroidissement passif tandis que le système Frozr AI ajuste automatiquement les paramètres du ventilateur du système en fonction de la température du processeur et de la carte graphique
- Refroidissement complet : Radiateur VRM, dissipateur PCH, connecteurs pour ventilateurs hybrides et Fan Xpert
- Socket Intel LGA 1700 : Prêt à accueillir les processeurs Intel de 12e gén
- Connectivité accélérée : PCIe 0, deux slots M.2 et USB 2 Gen 1 à l’avant
- Solution d’alimentation améliorée : Connecteur ProCool à 8 broches, bobines en alliage et condensateurs durables pour une alimentation stable
- Double connecteur M.2 : les options de stockage incluent 2 emplacements M.2 Gen4 x4 64 Gbit/s ; l'emplacement M.2 principal comprend Shield Frozr pour éviter l'étranglement thermique lors d'un accès SSD hyper-rapide
- 14e, 13e et 12e génération – La Pro B760M-P est une carte mère Micro-ATX compacte équipée du dernier chipset Intel B760 (LGA 1700, 14e, 13e et 12e générations). Le VRM dispose de la technologie MSI Core Boost pour une meilleure stabilité et performance
- Mémoire DDR5, fente PCIe 0 x16 – 4 emplacements DIMM DDR5 avec circuit isolé Memory Boost pour l'overclocking (1DPC 1R, 6800+ MHz) ; l'emplacement principal PCIe x16 prend en charge PCIe 0 (64 Go/s) et comprend Steel Armor
- Refroidissement passif et IA : les dissipateurs thermiques à puce offrent un refroidissement passif ; le refroidissement Frozr AI ajuste automatiquement les paramètres du ventilateur du système en fonction de la température du processeur et du GPU
- Bien connecté : le matériel réseau comprend un contrôleur LAN 1 Gbit/s; les ports arrière incluent USB 2 Gen 2 Type-C (10 Gbit/s), USB 2 Gen 1 Type-A (5 Gbit/s), HDMI 4, DisplayPort 4 et VGA, et audio HD 7.1 avec Audio Boost
Carte mere pro - Meilleures ventes en comparaison
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